米尔淘宝店| 米尔电子| 米尔微博| English

专为优化高性能解决方案开发设计

基于STM32MP157处理器的开发套件MYD-YA157C,
有助于简化工业制造、消费电子、智能家居、医疗等行业应用高性能解决方案的开发。

STM32MP157A系列MPU带来卓越性能

意法半导体新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力,兼备高能效实时控制和高功能集成度。
其中,STM32MP157系列带来最高性能和最丰富资源,满足各类场景的资源要求。

STM32MP157A系统框图 STM32MP157A 特性及外设资源
  •  主要特性

    • 双Cortex®-A7 内核 650 MHz

    • Cortex®-M4 内核 209 MHz主频

    • 3D 图形处理单元 (GPU)


  •  外设资源

    • LCD-TFT 显示控制器

    • 3xUSB 2.0 Host/OTG

    • 3xSDMMC/SDIO

    • USART,UART,SPI,I2C

    • 2x(TT)FD-CAN2.0

    • 10/100M Ethernet

    • FMC(NAND Flash)

    • Camera I/F

    • Dual mode Quad-PSI

    • DSI 2 Gbit/s


MYC-YA157C核心板

核心板采用ST公司STM32MP157AAC处理器作为主控平台,板载了电源管理芯片、 DDR3、 eMMC/Nand Flash、千兆以太网PHY。
核心板和底板采用邮票孔焊接的方式连接,有助于降低成本,也能确保核心板与底板连接的稳固性

MYC-YA157C核心板资源及参数列表
功能 参数 配置
CPU STM32MP157AAC3,TFBGA361,12x12mm 可选
电源管理芯片 STPMIC1APQR 标配
DDR3 256MB / 512MB /1GB容量可选 可选
Nand Flash 256MB / 512MB /1GB容量可选 可选
eMMC 标配4GB,容量可选(4GB,8GB,16GB等等) 可选
Ethernet KSZ9031,10M/100M /1000M PHY 标配
Expand IO Connector 邮票孔连接
核心板工作温度 商业级:0℃-70℃,工业级:-40℃-85℃ 可选
核心板尺寸 42mm x 45mm x 1.2mm
核心板PCB工艺 8层板设计,沉金,独立的完整接地层,无铅工艺
MYC-YA157C核心板接口图


MYD-YA157C开发板

MYD-YA157C开发板由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C组成。底板支持DC Jack 12V DC输入和USB Type-C 两种方式供电。底板功能资源主要有LVDS/MIPI/HDMI显示接口、WIFI及蓝牙模块、数字摄像头输入、USB HOST、USB Type-C DRP、RS232、RS485、CAN等外设接口。

MYD-YA157C开发板系统框架图


MYD-YA157C开发板接口图


软件资源

MYD-YA157C将提供丰富的软件资源以帮助客人尽快的实现产品的开发.

一个板卡,4套软件,为不同的客户产品提供最接近的软件资源

• Yocto Linux,基于ST官方Yocto Linux移植

• Ubuntu Linux,提供Ubuntu 18.04系统搭载XFCE桌面

• 米尔 MEasy HMI 应用参考设计,提供HMI参考设计的80%参考

• 米尔 MEasy IoT应用参考设计,提供MQTT+电力通信协议产品设计参考

米尔MEasy HMI 参考设计

• 前台液晶屏人机交互

• 后台远程网页控制及配置

米尔MEasy IoT 参考设计

• MQTT协议Demo

• 电力协议Demo

产品资源配置及选配

MYD-YA157C将提供丰富的软件资源以帮助客人尽快的实现产品的开发.

MYC-YA157C 核心板配置
 及型号信息
产品型号(核心板) MYC-YA157C-512N256D-65-I MYC-YA157C-4E512D-65-I
产品型号(开发板) MYD-YA157C-512N256D-65-I MYD-YA157C-4E512D-65-I
主芯片 STM32MP157AAC3 STM32MP157AAC3
工作温度 工业级(-I) :-40℃ - +85℃ 工业级(-I) :-40℃ - +85℃
内存 256MB DDR3 512MB DDR3
存储器 512MB Nand Flash 4GB eMMC
* 商业级为选配产品,具体咨询销售
* 米尔提供批量的型号定制,以满足客户的资源及成本要求。请联系米尔的销售。
开发板包装清单
项目 数量
板卡 核心板一片,底板一片,两者组装在一起
资料 QSG快速使用手册一份
线材 TYPE-C连接线一条WIFI/蓝牙天线一条
选配模块
项目 说明
摄像头 摄像头:MY-CAM002U(200W像素)
MY-CAM011B(200W像素)
液晶屏 7寸液晶屏:MY-LVDS070C
棋牌游戏下载送十元